FLP429IR ist ein extrem temperaturbeständiges Abdeckband mit flacher Rückseite, starker Haftung und hoher Wärmebeständigkeit. Es zeichnet sich durch hohe Dehnung und ausgezeichnete Haftfestigkeit aus. Dieses Pulverbeschichtungsband wurde speziell zum Abdecken von elektronischen Bauteilen, Maschinengehäusen, Gehäusen aus Magnesiumlegierungen usw. entwickelt. Es kann auch in der Leiterplattenbestückung während des Lötprozesses eingesetzt werden. Es schirmt den Goldfinger der Leiterplatte während des Lötprozesses ab und verhindert so das Eindringen von Lot in den Goldfinger. Es ist sowohl für den horizontalen als auch für den vertikalen Beschichtungsprozess geeignet.
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Premium – Hochtemperatur-Abdeckung
FLP429IR
Beschreibung
Eigenschaften
| Träger | Glatter polyesterbeschichteter Papierträger |
| Klebstoff | Silikon |
| Gesamtdicke | 270 Mikron |
| UV-Beständigkeit | 0 Wochen |
| Hitzebelastbarkeit | 260 °C |
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| Produkt | Träger | Klebstoff | Gesamtdicke | UV-Beständigkeit | Hitzebelastbarkeit | |
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Premium – Hochtemperatur-Abdeckung FLP429IR |
Glatter polyesterbeschichteter Papierträger | Silikon | 270 Mikron | 0 Wochen | 260 °C |
Flache Papierabdeckbänder
So wird das angewendet
Die flachen Papierabdeckklebebänder sind extrem temperaturbeständig und verfügen über eine Haftkraft. Das Pulverbeschichtungsklebeband ist speziell zum Abdecken von z. B. elektrischen Komponenten und Maschinengehäusen konzipiert. Es wird auch bei der Herstellung von Leiterplatten während des Lötvorgangs verwendet.
Die Alleinstellungsmerkmale von ATS
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